如何利用點(diǎn)膠機(jī)編程器設(shè)計(jì)精密點(diǎn)膠路徑
點(diǎn)膠機(jī)編程器屬于在線式點(diǎn)膠機(jī)非常重要的配件之一，主要作用就是設(shè)計(jì)精度點(diǎn)膠路徑及控制出膠時(shí)間；自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能夠進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)，跟點(diǎn)膠機(jī)編程器有直接的關(guān)系，也可以將點(diǎn)膠編程器比喻為點(diǎn)膠設(shè)備的“大腦”，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)主流封裝技術(shù)，所以點(diǎn)膠機(jī)編程器在點(diǎn)膠作業(yè)中顯得格外重要。
高速點(diǎn)膠機(jī)
在線式高速點(diǎn)膠機(jī)是使用點(diǎn)膠編程器控制機(jī)械的運(yùn)作，也是在線式高速點(diǎn)膠機(jī)中非常重要的配件之一，雖然編程器的使用方法簡單，但在第一次使用編程器調(diào)整參數(shù)還是需要由專業(yè)的人進(jìn)行指導(dǎo)，不然無法完成主流封裝技術(shù)生產(chǎn)，如操作失誤，會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠閥漏氣和點(diǎn)滴誤差，使用在線式點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)一點(diǎn)一滴誤差都容易導(dǎo)致產(chǎn)品不良，例如：晶體管封裝。
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點(diǎn)膠機(jī)編程器程序設(shè)定步驟
晶體管封裝采用主流封裝技術(shù)需要進(jìn)行點(diǎn)膠編程器步驟設(shè)定，打開高速點(diǎn)膠機(jī)的電源進(jìn)入編程器的操作系統(tǒng)。以晶體管封裝為例子；分析編程器使用方法：首先在進(jìn)入操作系統(tǒng)之后，點(diǎn)菜單一，生產(chǎn)點(diǎn)膠默認(rèn)參數(shù)，這些表示可以操作的步驟，把在線式高速點(diǎn)膠機(jī)的基本移動(dòng)到相應(yīng)的膠點(diǎn)上，再接著按線開始點(diǎn)膠，再把機(jī)械臂移動(dòng)調(diào)整到下一個(gè)膠點(diǎn)上，按線中間點(diǎn)，注意每一個(gè)點(diǎn)都需要對準(zhǔn)，防止誤差出現(xiàn)，在操作控制器上的“弧度開始”調(diào)整按圓弧點(diǎn)膠參數(shù)，然后把它移動(dòng)到圓弧的結(jié)束點(diǎn)膠，再按一次線的中間點(diǎn)，依次操作即可，結(jié)束需要回到開始點(diǎn)膠處按下線結(jié)束點(diǎn)膠，這樣就完成在線式高速點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠線路圖了，最后按重復(fù)點(diǎn)膠，這樣就完成了晶體管封裝技術(shù)程序。
使用編程器需要注意的問題
? ?在線式高速點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠編程器有幾點(diǎn)需要注意的問題；
一、每一個(gè)點(diǎn)膠需要準(zhǔn)確對準(zhǔn)，然后再移動(dòng)下一個(gè)點(diǎn)膠，操作步驟需要一步步完成，不能跳段調(diào)整，不然無法完成點(diǎn)膠任務(wù)；
二、每個(gè)點(diǎn)膠流程都有相應(yīng)的操作，如圓弧就需要點(diǎn)圓弧，不能調(diào)整到不相關(guān)的按鍵參數(shù)；其實(shí)步驟的設(shè)定相對簡單，晶體管封裝程序較少，只要按照要求進(jìn)行設(shè)定參數(shù)就可以防止點(diǎn)膠閥漏氣或者點(diǎn)滴誤差的出現(xiàn)。
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
點(diǎn)膠閥漏氣對于氣壓式高速點(diǎn)膠機(jī)的影響非常致命，現(xiàn)在的在線式高速點(diǎn)膠機(jī)基本都是采用氣壓作為控膠水動(dòng)力，電動(dòng)設(shè)備價(jià)格昂貴，性價(jià)比不高，所以使用氣壓式點(diǎn)膠機(jī)需求主要膠閥漏氣問題，每隔一段時(shí)間需要更換一次易損配件，防止點(diǎn)滴誤差的發(fā)生，主流封裝技術(shù)不能出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)的漏氣或者誤差問題，否則很容易就影響到封裝質(zhì)量。
編程器的性能與作用
在線式高速點(diǎn)膠機(jī)使用點(diǎn)膠編程器的作用就是操作簡單和價(jià)格經(jīng)濟(jì)，不僅有良好的參數(shù)調(diào)整操作方式，同時(shí)能滿足點(diǎn)膠精度誤差要求，簡單和實(shí)用的結(jié)合；目前為數(shù)不多的良好的編程器，使用它進(jìn)行控制點(diǎn)膠閥，可以實(shí)現(xiàn)主流封裝技術(shù)要求，常見點(diǎn)膠問題也會(huì)得出解決。