芯片封裝點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備介紹
? ? 隨著點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在芯片封裝應(yīng)用技術(shù)的成熟，更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中，從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來越復(fù)雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。人工操作已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來越多的引進(jìn)自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備來代替人工。
? ? 根據(jù)市場需求，博海智能自動點(diǎn)膠機(jī)廠家專門設(shè)計(jì)了一款噴射點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)控制原理采用工控機(jī)+運(yùn)動控制卡+視覺定位系統(tǒng),工控機(jī)作為設(shè)備控制主機(jī)，運(yùn)動卡控制各伺服電機(jī)運(yùn)動，PLC控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動，視覺定位系統(tǒng)對PCB進(jìn)行精確定位，自動更正定位誤差。運(yùn)用領(lǐng)域目前本產(chǎn)品主要運(yùn)用于各高端電子產(chǎn)品，戶外用電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等，如高檔手機(jī)，通信設(shè)備，船舶電子設(shè)備，筆記本計(jì)算機(jī)等等。
? ?產(chǎn)品特點(diǎn)編程采用CAD導(dǎo)圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機(jī)檔導(dǎo)入，整體式鋼制運(yùn)動平面，運(yùn)行更平穩(wěn)。X、Y、Z三軸運(yùn)動?？蛇x配旋轉(zhuǎn)軸。采用高性能伺服馬達(dá)+滾珠絲桿驅(qū)動，運(yùn)行精度到達(dá)0.01mm；可自動更正誤差。配備高速噴射閥或螺桿閥。膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。
? ?段式傳送結(jié)構(gòu)，一臺自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備上最多可以同時(shí)停留3塊PCB，最大可能的節(jié)省整條線的待料時(shí)間膠閥恒溫裝置，可自動控制閥體溫度，保證工藝品質(zhì)。PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統(tǒng)，即可減少因?yàn)榧訜釋?dǎo)致的待料時(shí)間，也可設(shè)定不同溫度保證工藝品質(zhì)。超精度的重量控制系統(tǒng)，可保證膠量精確到0.01mg，視使用的閥體口徑變化。需要搭配噴射閥使用。