說明：
UV膠固化原理,它必須是通過紫外線照射到膠液的前提下才能固化，也就是uv膠中的光敏劑與接觸到紫外線會與單體相接合，理論上沒有紫外線光源的照射下UV膠幾乎永遠不固化。不同廠家生產(chǎn)的UV膠或不同的型號固化速度不同。主要是和固化的紫外線波段有關。用于UV膠必須被光照射才能固化，因此用于粘接的UV膠一般只能粘接透明的兩個物件或其中之一必須是透明的，以便是紫外線光可以透過而照射到膠液上面。膠水才能固化。二、UV膠的特點UV膠其性能特點就是粘接力好，固化速度快，流動性好?？梢钥焖俳M裝，大大提高生產(chǎn)效率。所以經(jīng)常被用于那種對外觀要求特別嚴格的產(chǎn)品。 三、UV膠點膠用設備通常我們點UV膠的時候，點膠設備分為好幾種。有點膠機、自動點膠機、落地式點膠機這三種。點膠機選配是根據(jù)產(chǎn)品的大小和產(chǎn)品需要的點膠精度來定。具體詳細了解請登陸：http://m.wtftx.cn 信息來源：博海（深圳）智能膠接有限公司
說明：
汽車燈在封裝時需要對燈殼邊緣四周點膠密封，這樣可保護汽車燈內部重要結構元件。由于汽車燈是汽車車體中相當重要的一個部件，為各位司機朋友們在夜間與霧天行駛中帶來安全幫助，因此車燈的點膠質量是也是非常重要的一個生產(chǎn)環(huán)節(jié). 常見密封膠有白色，灰色或黑色的硅膠通常為３００ＭＬ左右的包裝；應用點膠設備：深圳博海/BOHI公司為汽車燈點密封膠而專業(yè)研制的全自動點膠機能車燈的內外側進行高精度高效率點膠或涂膠。
說明：
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的 底部填充膠(Underfill)的應用原理是利用毛細管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠(Underfill)BGA點膠要求很高，所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點膠機進行點膠， 自動點膠機點膠，效率高、膠量穩(wěn)定、不浪費。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點膠工藝請登陸：m.wtftx.cn